半導体・PCB用機能性ペースト

高い接続信頼性を有する金属溶融型ペースト。特殊な低融点金属粉と高融点金属粉を配合することで、基板電極との合金層が形成されます。耐熱性やヒートサイクル性に優れているため、高速伝送基板や半導体サブストレートの層間接続材料として、幅広く採用されています。

金属粉の表面に特殊処理を施すことで、安定的な導電性が発現します。溶剤を使用していないため、ボイドレス充填が実現可能です。金属粉の高充填により、高い熱伝導性を誇ります。放熱材料としての実績が豊富で、高密度実装基板や高速通信基盤に採用されています。

プリント配線板用途の非導電性ビアフィルペーストです。銅粉の表面に特殊処理を施すことで安定的な絶縁性を実現。溶剤を使用していないため、ボイドレス充填が実現可能です。
長年にわたり民生・産業・車載用材料として採用されています。

各種基材に部品を実装可能なはんだ代替の導電性ペースト。低温硬化が可能なため、プラスチック成型品等の低コスト基材に部品を実装できます。はんだのように再溶融しないため、複数回の熱履歴にも耐えうる高耐熱性を実現しました。